联发科彻底翻身?借5G冲破高通防线,杀入高端芯片

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撰文 | 寓扬

早年做 DVD 芯片起家,3G 靠着中低端芯片大杀四方,一度成为全球第二大手机芯片厂商。4G 在高通的压制下,靠着中端芯片,顽强生存。然而,联发科一直有个高端芯片梦。

11 月 26 日,联发科发布首款 5G 双模、双载波 SoC——天玑 1000,与之前的中端定位不同,这颗 5G 芯片直接瞄准高端。

为了它联发科也是下足血本,披上台积电新一代 7nm EUV 工艺,首发 Arm A77 CPU 和 G77 GPU,装上自研新一代 AI 处理器 APU 3.0,无论安兔兔综合性能跑分,还是苏黎世 AI 性能跑分,天玑 1000 均位列第一。

现场联发科频频对标高通、华为、三星等友商(尽管没有明说),并喊出「5G 岂止领先」的口号。

这颗芯片背后,不仅承载着联发科冲击高端的野心,也承载着直面「老大哥」高通,分取更大市场的企图。

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为何要造一款高端 5G SoC?

天玑 1000 是联发科首款 5G SoC 高端之作,产品的每一个细节,皆呈现了联发科对标高通骁龙、华为麒麟等旗舰 SoC 的野心。

新的 5G SoC 不再使用 Helio(曦力)品牌,而是使用新品牌「天玑(Dimensity)」,命名颇具深意。天玑是北斗七星之一,代表指引潮水涌动的方向,在国内直接使用中文命名,代表了联发科对中国 5G 市场的格外重视。

至于选用数字「1000」,高过华为的「990」、三星的「980」,对标的意味颇为明显。

我们不妨从工艺制程、5G、CPU/GPU 性能、AI 能力四个维度,看下这款芯片到底如何。

在工艺上,天玑 1000 采用新一代台积电 7nm EUV(极紫外光刻)制程,与华为麒麟 990 打平,超过三星猎户座 980 的 8nm。

5G 方面,联发科称这是全球第一款支持 5G 双模双载波聚合芯片。双模即支持 SA(独立组网)和 NSA(非独立组网)两种组网方式,逐渐成为 5G SoC 的标配。

双载波则是指,当你在两个不同频段的 5G 基站下时,下载速度是两个基站的下载速率之和。此外在不同基站「接力」过程中,5G 体验会更稳定。

正因为双载波,联发科无线通信事业部总经理李宗霖说,相比友商产品,天玑 1000 5G 信号覆盖可提升 30%,下载速度提升 1 倍。天玑 1000 可达到 4.7Gbps 下行速度,2.5Gbps 上行速度,并且支持 5G+5G 双卡双待。

李宗霖补充道,这也是全球最省电的基带,相比友商,功耗降低 21%~49%。

不仅如此,联发科还宣称有「全球最强悍性能」,并秀出跑分在安兔兔 V8 版本下,天玑 1000 整体跑分超 51 万分,排名第一。尽管没有具名友商,联发科也重点强调了,比旗舰 A 高 6 万分,比旗舰 B+高 3 万分。

一个重要原因是联发科首发了 Arm Cortex-A77 和 Mail-G77,三星猎户座 980 仅用上了 A77,麒麟 990 仍然沿用上一代 Arm CPU/GPU。

天玑 1000 CPU 采用 4 核 A77+4 核 A55 设计,性能相比上一代 A76 提升 20%。但在单核跑分上略低于麒麟 990,多核跑分暂排第一。它还搭载了 9 核 G77 GPU,相比上一代性能提升 40%。

在 AI 处理器上,联发科也亮相了全新架构 APU 3.0,它采用 2 大核+3 小核+1 微小核架构,相比上一代整体性能提升 2.5 倍,能效提升 40%。

数据来自 AI Benchmark

天玑 1000 还刷新了苏黎世联邦理工学院 AI Benchmark 排行榜,AI 能力跑分达 5.6 万分,是高通骁龙 855 Plus 的 2 倍多。

目前已经问世的集成 5G 基带的 SoC 主要有 3 款,分别是华为麒麟 990、三星猎户座 980 和联发科天玑 1000。

对比来看,天玑 1000 至少从配置规格和跑分上,超过三星 980,并且不输于麒麟 990,确实是一款高端旗舰芯片。至于和即将推出的高通骁龙 865 相比如何,仍有待进一步揭晓。

5G 刚开局,联发科抢先高通推出了高端 SoC,在天玑背后,又承载着联发科怎样的野心?

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从中端到高端破局之路

联发科冲击高端的野心从来没停止过。回顾其 22 年历程,早年靠 DVD 芯片起家,并成功切入手机市场。在 3G 时代,靠着「交钥匙」式的一站式解决方案,与中低端定位,联发科拿下国内超六成市场,一度成为全球第二大手机芯片厂商。

4G 时代,联发科曾借助 Helio X30 冲击高端市场,但在产品量产问题,高通的压制下,失败而终。而高通在保持高端市场的同时,也效仿联发科「交钥匙」式的服务模式,抢占其中端市场份额。

近年,联发科强化了中端芯片的定位,并且多元布局智能家居、物联网市场,才逐渐走出困境,保持较好的发展势头。

据 IC Insights 预测数据显示,2019 年全球排名前 15 位的半导体企业中,联发科预计增幅为 1%,增幅位列第三。在整个半导体行业都不景气的当下,又适逢 4G 的尾声,联发科仍保持不错的增长。

数据来自 IC Insights

这给了联发科持续投入 5G 的基础。联发科总经理陈冠州告诉机器之心,联发科在研发上保持积极投入,2013 年的研发投入占总营收约 19%,今年已经接近 24%~25%。

「相较 4G,联发科的 5G 投入增加数倍,正是提前 2~3 年的巨大投入,才有天玑 1000 的亮相。」他表示。

据了解,联发科在台湾已拥有 1.1 万多名员工,其中大部分是工程师,每年研发投入超过 500 多亿新台币(近百亿元)。陈冠州此前曾说,联发科发力 5G 超过 4 年,在 5G 方面投入数千名工程师,几乎占手机研发人员 5~6 成。

而在 5G 开端,行业有望洗牌的时刻,联发科再一次冲击高端,这一次能否成功?

在天玑 1000 发布时,华为、小米、OPPO、vivo 等公司均通过视频发来贺词,不出意外,这些都将是天玑 1000 的客户。陈冠州称,搭载该芯片的终端将在明年一季度国内上市,下半年也会进入国际市场。

但天玑 1000 最终能否成为高端,关键还要看手机厂商是否认可,将它放到旗舰机型中。目前来看,华为旗舰机型已经有麒麟 990,小米、OV 又是否愿意试水呢?

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冲击高通的防线

每一轮通信技术革命,都意味着行业新一轮洗牌。「5G 对行业每个角色都是全新的挑战」,联发科无线通信事业部总经理李宗霖说。

在手机市场,无疑高通是联发科最主要的竞争对手,除去自研芯片的手机厂商外,高通几乎垄断高端芯片市场,又凭借行业领导者的地位强势向中端市场扩展。

据陈冠州透露,4G 时代,联发科占据国内 4~5 成市场份额,国际占据 2 成市场份额。面向 5G,联发科希望获取更多市场份额,就意味着必须冲破高通的防线。

联发科的打法是「两手抓」,一手继续抓 4G 市场,考虑到很多新兴国家,5G 远没有那么快,联发科会继续推出 4G 产品;另一只手就是把握好 2020 年 5G 手机规模爆发的商机,并向高端产品突围。

明年联发科也会推出不同市场定位的 5G 芯片,满足不同终端的需求。

值得关注的是,借助国内市场的优势,如果联发科高端之路能跑通,哪怕只是抢下 5%、10% 高端市场份额,对高通而言,都将是巨大的冲击。

尽管手机领域尚不明晰,但在 5G+PC 领域,联发科已向高通发起冲击。就在 2 天前,联发科与英特尔达成 5G 合作,将其最新 5G 调制解调器引入个人电脑市场,并称戴尔和惠普有望成为首批采用该 5G 解决方案的 OEM 厂商, 首批终端产品预计将于 2021 年初推出。

一定程度上,二者与高通皆属「宿敌」。随着 PC 智能化、联网化成为趋势,高通从移动端切入 PC 市场,去年还专门推出首款针对计算机的处理器——骁龙 8cx 计算平台,内置 4G 网络,争夺英特尔的市场份额。

本次英特尔与联发科的合作,一方面补足了英特尔在 5G 技术上的空白,也扩展了联发科的 5G 芯片应用市场;另一方面有力的抵挡了高通对笔记本市场的冲击。

5G 带来了新的行业洗牌期,机遇与挑战并存,对联发科而言,能否实现高端产品的突围,能否打破高通的防线,将决定其在 5G 行业格局中的地位和市值。

这场突围战刚刚开始,随着明年终端产品逐渐落地,成果也将逐渐揭晓。

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